【区分２３】半導体機器（半導体素子、半導体集積回路、半導体素子の製造、半導体素子の実装、熱電素子、超電導素子、圧電素子、磁気抵抗効果素子等）

ウェハ等の機械加工プロセス技術（スライシング、チッピング、ポリッシング、洗浄等）、
及びウェハやチップの搬送（治具、容器、ロボットを含む）技術

固体撮像素子、熱電素子に関する技術

半導体のエッチング技術(ドライ、ウェット)、半導体膜の形成技術(気相成長)、
半導体装置を構成する絶縁膜(無機、有機)の形成技術

【区分３１】電子商取引（電子商取引、業務システム、金融・決済、検索装置、言語処理等）

特定用途計算機、およびシステム

【区分３２】インターフェイス（マンマシンインターフェイス、計算機細部等）

①タッチパネル・キーボード等によるユーザーインターフェイス（UI）
②音声入出力・ジェスチャ入力
③ハプティクス、触覚フィードバック
④タッチパネルの制御・構造
⑤ネットワークプリンタシステム、インターネット印刷サービス

【区分３３】情報処理（ソフト開発・ＡＩ、ハード・中核ソフト、ＩＣカード、メモリ回路・信憑性、メモリ制御、コンピュータセキュリティ、ＤＲＭ、暗号、デバイス転送制御等）

マルチプログラミング技術（以下の①～⑦を含む）
①マルチプログラム　②割り込み制御　③分散処理　④タスク（プロセス）管理　⑤仮想計算機（VM：バーチャルマシン）　⑥ハードウェア資源の割当、配分や負荷均衡制御　⑦プログラム間通信

AI技術（以下の①～⑫を含む）

①生体分子計算機　②人工生命　③ニューラルネット　④遺伝子モデル　⑤カオスモデルまたは非線形システムモデル　⑥量子コンピュータ　⑦学習機械　⑧分子コンピュータ　⑨解探索　⑩知識ベース（知識獲得、推論）　⑪確率的ネットワーク　⑫ファジー論理

メモリ回路（SRAM、DRAM、NAND型フラッシュメモリ、シフトレジスタ型メモリ）

【区分３４】伝送システム（移動体通信、電話システム、警報、基礎伝送回路、パルス回路、増幅器等）

移動体通信網、無線LAN

弾性表面波デバイス(SAWデバイス)からなるフィルタ

災報知器、防災システム、見守りシステム

【区分３５】電力システム（送配電、充放電、電路の調整（インバータ、コンバータ、電流・電圧の調整）、電線の据付等）

電力系統の制御技術（以下の①～⑧を含む）
①交流・直流の給配電 ②ワイヤレス電力伝送（非接触給電） ③分散型電源 ④スマートグリッド、
マイクログリッド ⑤系統連系蓄電池システム（V2G、HEMS） ⑥系統安定化システム
⑦系統保護リレー⑧パワーコンディショナ・電池の充放電制御

電気的変量の制御・電力変換器の制御技術（以下を含む）
①スイッチング電源②インバータ③コンバータ

【区分３６】デジタル通信（データ伝送、デジタル変調、符号変換、伝送方式、マイクロ波、データネットワーク等）

ネットワークアプリケーション及びホームネットワークにおける通信制御

圧縮、伸長・符号変換及びデコーダ、符号誤り検出・訂正、データ伝送におけるエラーの検出・防止

被変調波によるデジタル伝送、時分割以外の多重通信（CDMA、FDMA、OFDM、DMT）、
ダイバーシチ、MIMO関連技術

【区分３７】映像システム（ビデオ規格、ビデオ配信、ＴＶカメラ、ＴＶ細部、音響、楽器・音声処理、情報記録等）

音声認識、音声合成、音声符号化、音声変換、音声分析

音響機器・音響システム（スピーカ、マイクロフォン、補聴器、カラオケ等）

動画像の圧縮、符号化

動画像配信、双方向ＴＶ

【区分３８】画像処理（画像処理、ＦＡＸ、ＣＧ、ＣＡＤ等）

画像・イメージの処理・分析に関する分野

CAD

CG

【区分３９】電気機器（抵抗器、磁石・インダクタンス、コンデンサ、印刷回路とその製造、電気部品の実装、電気装置の筐体等）

抵抗・コンデンサ

磁石・コイル